Samsung近日宣布，2026年将在AI芯片领域投入约730亿美元，用于扩大生产和研发投资，增幅达22%。这一规模空前的投资，目标直指SK海力士目前在Nvidia高带宽内存（HBM）供应上的主导地位。

HBM是训练AI大模型所需的关键内存组件，目前全球能生产HBM的厂商屈指可数，SK海力士是Nvidia最主要的HBM供应商。Samsung则长期在HBM领域追赶，此次大规模投资，显示其决心要在AI芯片供应链中占据更重要的位置。

Samsung联席CEO Jun Young-hyun表示，Agentic AI（代理式AI）的兴起正在引爆对HBM的需求。与当前主要处理推理任务的AI不同，Agentic AI需要持续进行大规模计算，对内存带宽和容量的需求更高。他透露，相关资金将重点投向先进机器人等”未来导向”领域。

值得注意的是，这730亿美元并不只是产能扩张，还包括封装技术和新材料研发。Samsung正在开发新一代HBM4，希望在技术上实现超越。

从市场格局看，Samsung的入局有望打破SK海力士的垄断，为Nvidia等AI芯片厂商提供更多元的内存供应商选择。对整个AI行业而言，竞争加剧通常意味着成本下降和供应稳定性提升，这将有利于AI算力的进一步普及。